铝氧化的电流密度如何控制？
在正常的温度条件下(20℃左右)，除特种的工艺配方之外，一般铝及其合金阳极氧化的电流密度控制在1～1．5A／dm2之间。根据溶液的温度、溶液浓度、制件形状及其他有关工艺条件进行选择。阳极铝氧化在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，阳极氧化时间缩短，易于着色，生成膜的孔隙多，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。
在制件表面还可能出现容易擦去的疏松阳极氧化膜、或出现白色痕迹，或膜层发脆、开裂，严重时还可能引起烧蚀制件。在可能条件下，适当提高电流密度有利于加速膜的生成速度，缩短阳极氧化时间，增加膜层的孔隙率，提高着色效果。但当继续升高电流密度时，阳极氧化过程中会加大受到焦耳热的影响，局部温升显著，膜孔内热效应加大，从而加快了阳极氧化膜的溶解速度，成膜速度下降，遇到复杂件还会造成电流分布不均，影响着色效果。 阳极铝氧化铝件表面积的正确估算，也是合理控制电流密度的重要条件，应予以重视。
根据上述规律，为保证产品质量及提高生产效率，可采取以下的方法：
在既无冷却装置、又无强烈搅拌的条件下，虽然当时溶液的温度适中，电流密度仍要适当控制，以防阳极氧化过程中因升温过快而出现质量问题，严重时还可能引起制件烧蚀。在冷却条件好、溶液能满足强烈搅拌时，可采用电流密度的上限，以提高工作效率。选择合适的电流密度在一定范围内可加速膜的生长速度，但当超过一定值后，成膜速度反而降低。
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